四十多年前，無錫運河畔，點亮一簇“芯”火。從1986年，中國第一塊超大規(guī)模集成電路在無錫誕生，到2022年華虹無錫12英寸集成電路工藝制造線累計出貨超過100萬片，微觀世界的每一次量級進步，都鐫刻著這座城市在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的突圍跋涉。
當下，持續(xù)擦亮集成電路地標產(chǎn)業(yè)“金字招牌”，無錫同“芯”合力、向高攀登。進入后摩爾時代，面對新的挑戰(zhàn)和機遇，無錫更是把壯大發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為因地制宜加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力重要內(nèi)容，朝著2025年實現(xiàn)產(chǎn)值2800億元的目標矢志前行。
追“芯”
迎來“黃金發(fā)展期”
多年來，無錫已經(jīng)成功培育引進了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微等一批“航母級”企業(yè)，現(xiàn)有14家上市企業(yè)、34家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。今年一季度以來，長電科技經(jīng)營態(tài)勢穩(wěn)健向好，實現(xiàn)同比雙位數(shù)增長的可喜業(yè)績——實現(xiàn)營業(yè)收入68.4億元，同比增長16.8%，連續(xù)兩個季度實現(xiàn)收入同比增長；實現(xiàn)凈利潤人民幣1.3億元，同比增長21.7%。
企業(yè)經(jīng)營穩(wěn)健向好的背后，源自于面向高性能先進封裝及其核心應用的先發(fā)布局。當前，長電持續(xù)加大對先進技術(shù)領域的投入力度，多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)平臺已在旗下多家工廠穩(wěn)定量產(chǎn)，向國內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構(gòu)的先進封裝解決方案，滿足高性能計算、高帶寬存儲等領域的封裝需求。著眼于未來發(fā)展，緊抓市場機遇，長電更向全資子公司長電科技管理有限公司增資人民幣45億元，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，拓展汽車電子、存儲及運算電子等業(yè)務，提升公司的核心競爭力。伴隨著半導體市場持續(xù)復蘇，長電科技在高性能存儲、高性能計算和高密度電源管理等領域加速產(chǎn)能釋放和客戶聯(lián)合創(chuàng)新，在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)揮更為重要的作用。
面對AI和存儲芯片進入增長期、汽車和能源芯片進入整理期、裝備和材料國產(chǎn)替代進入加速期機遇，在龍頭企業(yè)引領帶動下，無錫重大項目產(chǎn)能持續(xù)釋放，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展延續(xù)強勁勢頭，迎來黃金發(fā)展期。今年1-4月，無錫全市規(guī)上集成電路企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值960億元，同比增長9.2%。其中，集成電路設計、封裝產(chǎn)業(yè)分別同比增長6%和7%。值得關(guān)注的是，集成電路裝備產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增長高達95%，集成電路材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增幅23%，展示出無錫集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)強勁爆發(fā)力。
“受益于國內(nèi)晶圓制造廠新擴產(chǎn)能帶來的設備、零部件、材料需求增長，疊加設備國產(chǎn)化率持續(xù)提升以及產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的急迫性需求，無錫集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)整體爆發(fā)趨勢依然不變?！睙o錫市工信局電子信息產(chǎn)業(yè)處副處長朱立新告訴記者，預計未來5年，會是無錫集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)的黃金發(fā)展期。
造“芯”
穩(wěn)居集成電路“一線城市”
指甲蓋大小的芯片，從原料到成品，包含了上千道工序，作為全國少有的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展城市，無錫構(gòu)建涵蓋設計、制造、封測、裝備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)圖譜，綜合實力穩(wěn)居國內(nèi)“第一方陣”。
規(guī)模越來越大——根據(jù)行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2023年無錫集成電路規(guī)上產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達2400億元，全國城市排名第２。設計、制造、封測“核心三業(yè)”規(guī)模約占全省1/2、全國1/8，分居全國城市第5、第3、第1位，成為全國發(fā)展的重要一極、全省布局的關(guān)鍵“一核”。
企業(yè)越來越強——成功培育引進了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微、盛合晶微、中科芯等一批“航母級”企業(yè)，聚集鏈上企業(yè)600余家。
生態(tài)越來越優(yōu)——擁有12萬人的高素質(zhì)專業(yè)人才隊伍，東南大學集成電路學院、北京大學無錫EDA研究院等先后落地，江南大學、無錫學院、太湖學院、江蘇信息職業(yè)技術(shù)學院先后設立集成電路學院；集聚了江南計算技術(shù)研究所（56所）、中電科第58研究所、先進技術(shù)研究院等高層級平臺，建成了國家集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地、國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心等一批國字號載體平臺。
后勁越來越足——現(xiàn)有總投資超1300億元的8個在手集成電路重特大項目，在建5億元以上重大產(chǎn)業(yè)項目43個，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在錫投資超百億元。華虹二期、中車中低壓功率器件項目、先科半導體電子信息材料項目、長電微晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目、盛合晶微三維多芯片集成封裝項目等重大項目全速推進，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添新動力。
為不斷壯大集成電路這一地標產(chǎn)業(yè)，無錫提出“一二三四五”發(fā)展路徑：“一”就是加快建設國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)；“二”就是做大做強信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈、高端功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈“兩圈兩鏈”；“三”就是大力優(yōu)化設計、制造、封測“核心三業(yè)”比重；“四”就是持續(xù)深化設計與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產(chǎn)業(yè)與資本人才“四個對接”；“五”就是不斷夯實產(chǎn)業(yè)政策、特色園區(qū)、重大項目、高端人才、服務平臺“五大發(fā)展支撐”。
無錫“一芯一意”，拿出“做一個成一個”的干勁，努力為全省全國產(chǎn)業(yè)發(fā)展勇挑大梁、多作貢獻。
強“芯”
鍛長板強弱項抓變量
進入后摩爾時代，面對新挑戰(zhàn)，無錫有“缺什么補什么”的魄力。聚力鍛長板、強弱項、抓變量、求突破，無錫不斷夯實提升全產(chǎn)業(yè)鏈既有優(yōu)勢，特別是在以信創(chuàng)應用突破高端計算芯片、以Chiplet引領先進封裝技術(shù)、以成熟制程牽引裝備國產(chǎn)化等方面更好發(fā)揮戰(zhàn)略基石作用，奮力在局部領域、關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成更多標志性成果、引領性突破，打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點支撐城市?！板^定主攻方向，無錫補短板、拉長板、鍛新板，推動‘核心三業(yè)’比例向4:3:3優(yōu)化。”市工業(yè)和信息化局局長馮愛東告訴記者。
設計業(yè)重在架構(gòu)——聚焦“鏈主”企業(yè)、細分領域頭部準頭部企業(yè)支持壯大，大力扶持CPU、GPU、FPGA、AI和存儲器等數(shù)字芯片設計企業(yè)，推動更多設計企業(yè)向系統(tǒng)解決方案提供商轉(zhuǎn)型，形成更多爆發(fā)式增長點；
制造業(yè)重在規(guī)?！膭钪攸c企業(yè)加快重大項目建設，擴大生產(chǎn)規(guī)模，推動產(chǎn)線技術(shù)持續(xù)升級，鼓勵模擬電路、功率器件設計公司向垂直一體化IDM模式轉(zhuǎn)型；
封測業(yè)重在先進——大力發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝和Chiplet等技術(shù)，鼓勵建設高等級實驗室和創(chuàng)新聯(lián)合體；打造封裝測試領域國家級“雙中心”，鞏固無錫在封裝技術(shù)上的全國領先地位。
“無錫擁有集成電路裝備與零部件企業(yè)近百家，在集成電路刻蝕設備、薄膜沉積設備、光刻設備、清洗設備等主要裝備與關(guān)鍵零部件等領域均有布局，大部分能滿足成熟制程工藝要求，部分能滿足先進制程工藝要求。當下，裝備和材料國產(chǎn)替代進入加速期，無錫集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)整體爆發(fā)態(tài)勢。”無錫市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長黃安君說，“我們將持續(xù)做好裝備企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)、零部件企業(yè)等的系列對接活動，推動各類資源加速集聚、有效銜接、融合發(fā)展，助力無錫加快建設國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)”。
太湖之濱，“芯”潮澎湃。造“中國芯”，江蘇無錫矢志不渝，未來可期！
